电车一般采用以下几类芯片：
计算与控制芯片
- 智能座舱芯片
- 高通骁龙系列：如高通骁龙8155，被广泛应用于众多电车的智能座舱，可实现流畅的多媒体播放、导航等功能。还有骁龙8295，综合算力更强，接口更多，带宽更宽，能连接多个屏幕和音响。
- 华为麒麟系列：像麒麟990A用于鸿蒙车机，可提供智能交互等功能。
- 其他：吉利的“龙鹰一号”，性能与8155相近，搭配Flyme系统，提升了座舱的智能化体验。
- 自动驾驶芯片
- 英伟达系列：英伟达OrinX芯片算力可达254TOPS，能处理复杂的自动驾驶任务，如车辆的自动转弯、等红灯等。英伟达Thor芯片拥有770亿颗晶体管，算力达到2000TOPS，可用于更高级别的自动驾驶计算。
- 特斯拉自研芯片：特斯拉为其自动驾驶系统自主研发了芯片，性能强劲，可满足其自动驾驶算法的需求。
- 车身控制芯片：以恩智浦的S12PMCU等为代表，主要用于车身电子系统的控制，如车门控制、车窗升降、空调控制等。
传感芯片
- CMOS图像传感器（CIS）：如韦尔股份的相关产品，是车载摄像头的核心部件，用于将光信号转换为电信号，在辅助自动驾驶和车内监控等方面发挥着重要作用。
- 图像信号处理芯片（ISP）：主要由德州仪器等厂商提供，负责将CIS输出的原始数据处理成符合人眼视觉的信号。
通信芯片
- 总线芯片：如NXP的CAN/LIN/USB/ETH等总线芯片，用于车内设备之间的数据传输。
- 通信与射频芯片：高通等厂商提供的基带、V2X、BT/WIFI等芯片，可实现车辆与外界的无线通信。
存储芯片
- 动态存储器（DRAM）：美光科技等厂商的产品，用于临时存储运行数据，随着自动驾驶等级的提高，对DRAM的带宽和容量需求不断增加。
- 闪存芯片（Flash）：三星、铠侠等的NANDFlash，用于存储车辆的操作系统、地图数据等，具有大容量、高可靠性等特点。
功率芯片
- 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）：斯达半导等厂商的IGBT产品，是电车功率转换的核心器件，主要用于电动车的电机驱动、充电等环节。
- 金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）：在电车的电源管理、电机控制等电路中广泛应用，可实现对电流的控制和切换。