高性能电车使用的芯片种类繁多，以下是一些常见的类型：
计算与控制芯片
- 智能座舱芯片
- 高通骁龙系列：如高通820A，采用“CPU+功能模块”的SoC异构融合方案。以高通820A为例，包含主频高达2.1GHz的64位四核处理器（QualcommKryoCPU）、高通Adreno530GPU、QualcommHexagon680DSP以及LTE调制解调器模块。
- 高通8295芯片：极氪001的2025款采用此芯片并升级到ZEEKRAIOS主动式AI智能座舱，还配备15.05英寸2.5KOLED中控大屏。
- 自动驾驶芯片
- 英伟达DRIVE系列：如英伟达Xavier系列，采用“CPU+GPU+NPU”的SoC异构方案，包含基于ARM架构的8核CarmelCPU、基于NVIDIAVolta架构的GPU以及深度学习加速器（DLA）和可编程视觉加速器（PVA）两个ASIC芯片。2025年，英伟达计划推出新一代智驾芯片Thor。
- 黑芝麻智能华山二号A1000：东风奕派eπ007顶配版搭载了此款芯片，具备L2+高级别智能驾驶功能，单颗芯片即可支持完备的行驶和泊车功能，算力可达58TOPS。
- Mobileye系列：极氪001入门版本曾搭载过48TOPS算力的Mobileye芯片，早期还曾搭载过2颗MobileyeeyeQ5H芯片，单颗算力24TOPS。
传感芯片
- CMOS图像传感器（CIS）：主要功能是将光信号转换成电信号，是车载摄像头价值量最高的部分，车规级CIS要求在高动态范围（HDR）、极端工作环境、低光照等方面表现更出色，索尼、韦尔股份是该领域的主要厂商。
- 图像信号处理芯片（ISP）：将CIS输出的Raw数据进行处理，使之成为符合人眼真实生理感受的信号并加以输出。
通信芯片
- 以太网芯片：是车载以太网的核心，主要由MAC控制器和物理层接口PHY芯片两大部分构成，目前全球仅NXP、博通、Marvell、瑞昱、Microchip、德州仪器六家供应商能够实现量产。
- 蓝牙/Wi-Fi芯片：用于实现车辆与其他设备之间的短距离无线通信，以支持智能网联功能。
存储芯片
- DRAM（动态随机存取存储器）：用于临时存储车辆运行过程中的数据，随着自动驾驶等级提高，对其带宽和容量需求也不断增加。
- NANDFlash（闪存）：用于存储车辆的系统程序、地图数据、用户信息等大量非易失性数据，要求具备高可靠性、大容量和快速读写的能力。
功率芯片
- IGBT（绝缘栅双极晶体管）：用于电能转换和电路控制，在电池管理系统、电机控制器和车载充电器中广泛应用，能够提高能源利用效率，确保动力系统的稳定运行。
- 电源管理芯片：包括DC-DC转换芯片、电池管理芯片（BMS芯片）等，负责管理车辆的电源分配和电能转换，提高电能利用效率，延长电池寿命。