你可能想问的是 2025 年电车芯片相关的一些情况及原因。以下是 2025 年电车芯片的部分相关信息及背后原因：
市场供需方面
- 需求增长：汽车产业加速驶向智能化变革的快车道，智驾技术正逐渐成为汽车的标配。2025 年，预计乘用车 NOA 渗透率将达到 20%，高阶智驾车型对芯片的需求量大幅提升，如支持城市 NOA 的车型可能进一步增加摄像头冗余数量，导致相关芯片需求激增，像 800 万像素车载 CIS 芯片因比亚迪 “天神之眼” 系统技术下沉覆盖全系车型，成为 2025 年汽车产业链最为紧缺的零部件之一。
- 供应分化：根据 IDC 报告及 Gartner 库存数据等，2025 年汽车芯片市场将呈现显著分化，如 MCU、PMIC 等通用型芯片，因产能过剩及传统燃油车需求疲软，库存压力持续至 2025 年二季度末；功率器件中，碳化硅（SiC）供需缺口因产能扩张收窄，仅高端 IGBT 维持结构性短缺，市场复苏节奏分化 —— 功率器件于二季度反弹，通用芯片延迟至三季度。
技术发展方面
- 车企自研芯片：一些车企如蔚来投入大量资源进行芯片研发，其自研的 5 纳米智驾芯片 “神玑 NX9031” 已正式量产，并搭载于第三代技术平台首款车型 ET9 上，李斌称自研芯片显著降低了成本，每辆车节省了约 1 万元人民币，且计划将芯片和操作系统对外开放。车企自研芯片主要是为了实现软件投入的节省和差异化，通过软硬结合在阶段性实现一定差异化。
- 第三方供应商发力：黑芝麻智能等第三方芯片供应商通过技术创新，推出多核异构架构的芯片，如武当系列芯片将座舱、驾驶、车身、网关等功能集成于一颗芯片，提升系统性能并降低成本，其 A2000 系列芯片在 7 纳米工艺下实现了 4 纳米的效能，在产品性能和功能成熟度上正逐渐与国际巨头拉平。
政策标准方面
工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南，提出到 2025 年制定 30 项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
国际竞争方面
在全球芯片竞争格局中，中国芯片企业面临一定挑战。虽然近年来中国涌现出一批芯片企业，但目前真正自主可控的芯片很少，特别是高端芯片对于跨国公司的依赖度仍较高。在智能座舱、智能驾驶领域，中国在芯片制造工艺上存在 “卡脖子” 问题，如计算芯片存在供应链及软件生态不足，制造依赖台积电，EDA 和 IP 被 “卡脖子”、高端座舱算力芯片被高通垄断等问题。