从技术自主、供应链本土化及产业生态布局来看，2025 年的小米汽车已具备高度国产化特征，但严格意义上的 “纯国产” 仍需结合具体定义和行业标准来评判。以下从核心技术、供应链体系、生产制造及政策支持四个维度展开分析：
一、核心技术：自主研发与国产替代双轮驱动
- 三电系统：小米 SU7 Ultra 搭载的 HyperEngine V8s 超级电机，转速达 27200rpm，功率密度 10.14kW/kg，超越特斯拉 Model S Plaid 60% 以上。该电机采用首钢定制的 960MPa 特种硅钢片，通过 AI 仿真迭代 20 万次优化转子应力，实现了材料与工艺的双重突破。电池方面，小米自研 CTB 一体化电池技术，集成效率达 77.8%，采用宁德时代第二代麒麟电池，支持 5.2C 超充，11 分钟补能 400km。
- 智能驾驶：小米 Pilot Max 系统采用 “激光雷达 + 高精地图” 方案，激光雷达由禾赛科技（中国）提供，算力平台搭载英伟达 Orin 芯片。但在 2025 年，小米与辉羲智能合作的光至 R1 芯片已实现量产，该芯片是首款国产原生适配 Transformer 大模型的车规级芯片，算力达 254TOPS，成本较国际竞品降低 40%。
- 制造工艺：小米自研 9100t 超级大压铸技术，将 72 个车身零件集成压铸，焊点减少 840 个，生产效率提升 45%。其自研的 “泰坦合金” 含 30% 循环铝，单零件碳减排 352.53kg，相当于种植 488 万棵树。
二、供应链体系：国产占比超 72%，关键环节仍存依赖
- 电池与电机：宁德时代（30% 股权）、弗迪电池（比亚迪子公司）为主要电芯供应商，小米完成电池 PACK 封装。电机领域，联合汽车电子（上汽系）、苏州汇川（华为系）提供量产机型，自研 V8s 电机已应用于 SU7 Ultra。
- 芯片与传感器：智能座舱芯片采用高通骁龙 8295，智能驾驶芯片仍依赖英伟达 Orin，但辉羲智能光至 R1 芯片已进入测试阶段，预计 2025 年 Q3 装车。传感器方面，森萨塔（常州）、华景传感（上海）等国产企业供应压力、温度传感器，激光雷达由禾赛科技独家供应。
- 核心零部件：底盘系统采用博世 iBooster、采埃孚空气悬架；热管理系统由三花智控（浙江）提供；碳化硅模块来自比亚迪半导体。但高端 IGBT 芯片仍需进口英飞凌产品。
三、生产制造：全流程本土化与产能扩张
- 工厂布局：北京亦庄一期工厂年产能 15 万辆，二期工厂于 2025 年 4 月投产，新增产能 20 万辆，总产能达 35 万辆。工厂自动化率 91%，关键工艺 100% 机器人操作，76 秒下线一台整车。
- 供应链协同：小米生态链企业覆盖 100 余家国产供应商，包括欣旺达（电池包）、经纬恒润（域控制器）、德赛西威（智能座舱）等。常州基地为其供应碳陶刹车盘、气弹簧等核心部件，本地化采购比例达 72%。
- 出口战略：泰国工厂 2025 年投产，年产能 15 万辆，辐射东南亚市场；欧洲市场通过比利时 KD 工厂组装，本地化率提升至 60%。
四、政策支持与行业定位
- 国产化率目标：工信部要求 2025 年汽车芯片本土采购比例提升至 25%，小米通过辉羲智能芯片、地平线征程 6 等方案，已实现 20% 的芯片国产化率，预计 2026 年突破 30%。
- 产业生态：小米汽车与宁德时代、北汽蓝谷合资成立时代北汽公司，专注电池技术研发；与高通、英伟达建立联合实验室，推动芯片国产化替代。
- 市场表现：2025 年 Q1 交付量突破 5 万辆，SU7 Ultra 在纽北赛道创下 6 分 46 秒圈速，打破保时捷 Taycan Turbo GT 纪录，品牌溢价能力显著提升。
结论：高度国产化但非 100% 纯国产
小米汽车在核心技术（电机、电池、压铸）、供应链（72% 国产化率）、生产制造（100% 本土工厂）等方面已实现深度自主化，但其智能驾驶芯片、高端传感器仍依赖进口，碳化硅模块、IGBT 等关键零部件尚未完全国产化。若以 “品牌 + 核心技术 + 主要供应链” 为标准，小米汽车可视为 “准国产”；若严格要求所有零部件均为国产，则仍有提升空间。未来随着辉羲智能芯片量产、碳化硅技术突破，其国产化程度将进一步提高。
