根据现有信息，2025 年并未发布新款小米 10S，用户可能是指 2021 年发布的小米 10S 在 2025 年的使用体验，或对未来机型的假设。以下结合历史型号表现与行业趋势展开分析：
一、2021 款小米 10S 的手感回顾（截至 2025 年）
1. 经典设计的延续与优化
- 曲面屏握持感：小米 10S 延续了小米 10 系列的双曲面 AMOLED 屏幕（6.67 英寸，90Hz 刷新率），边缘弧度约 52°，配合 2.5D 玻璃中框，握持时手掌贴合度高，误触概率较低。尽管 2025 年主流旗舰已升级至 120Hz LTPO 自适应刷新率，但 90Hz 屏幕在日常使用中仍保持流畅。
- AG 磨砂玻璃工艺：机身背部采用 AG 磨砂玻璃，触感细腻如陶瓷，不易沾染指纹，且在冬季握持时不会产生明显的冰凉感。白色版本（珍珠白）因玻璃底色纯净，视觉通透感更接近陶瓷材质，被用户称为 “温润如玉”。
- 重量与厚度：机身重 208 克，厚度 8.96 毫米，在 2021 年属于主流旗舰水平。但对比 2025 年采用钛合金中框和碳纤维背板的机型（如小米 16 Pro 预计厚度 12.8mm，重量减轻 18%），小米 10S 的握持压力略高，长时间使用可能出现手腕疲劳。
2. 细节设计的争议与亮点
- 对称式双扬声器：顶部和底部的扬声器开孔完全一致，配合哈曼卡顿调音，外放音质在 2025 年仍被用户称为 “音质天花板”。但部分用户反馈，系统升级后低音表现下降，甚至出现破音现象。
- 按键布局：电源键与音量键位于右侧中框，键程适中，但部分用户反映指纹解锁模块位置偏低，单手操作时需调整握持姿势。
- 散热与握持温度：搭载骁龙 870 处理器，功耗控制优于同期骁龙 888 机型，长时间游戏时机身温度稳定在 42℃左右，不会因过热影响握持体验。
二、2025 年小米旗舰的设计趋势（推测）
若小米在 2025 年推出新一代小米 10S，可能会融入以下技术革新：
1. 材料与结构创新
- 3D 打印中框：参考小米 16 Pro 的设计，采用铂力特 3D 打印钛合金中框，在保证强度的同时将重量降低 30%，厚度压缩至 1.2mm，实现 “轻量化旗舰”。
- 液态金属边框：可能引入锆基液态金属材料，兼顾金属质感与抗摔性能，同时通过纳米注塑工艺实现无缝衔接，提升握持顺滑度。
2. 屏幕形态与交互
- 直屏回归：2025 年小米旗舰可能全系采用直屏设计（如小米 16 Pro），通过 LIPO 封装技术将边框黑边压缩至 1.2mm，既保留曲面屏的视觉美感，又避免误触问题。
- 触觉反馈升级：搭载更大尺寸的 X 轴线性马达，配合 AI 算法实现 “场景化震感”，例如打字时模拟机械键盘触感，游戏中根据不同武器类型提供差异化震动反馈。
3. 人体工学优化
- 曲率自适应技术：通过微机电系统（MEMS）传感器实时监测握持姿势，动态调整屏幕边缘曲率（如从 2.5D 切换至 3D 曲面），兼顾操作手感与显示效果。
- 磁吸模块化设计：支持可拆卸电池、散热背夹等配件，用户可根据需求调整机身厚度与重量，例如游戏场景加装散热模块，日常使用选择轻薄电池。
三、用户实际体验对比（2021 款 vs 2025 款假设）
| 维度 | 2021 款小米 10S | 2025 款假设机型 |
|---|---|---|
| 重量 | 208 克 | 约 180 克（钛合金中框 + 碳纤维背板） |
| 厚度 | 8.96mm | 8.2mm（直屏 + 超窄边框） |
| 握持感 | 曲面屏贴合手掌，但玻璃背板易滑落 | 直屏减少误触，液态金属边框提升防滑性 |
| 散热 | 骁龙 870 功耗低，长时间游戏温度稳定 | 石墨烯均热板 + VC 液冷，支持 240W 快充不烫手 |
| 交互 | 传统指纹解锁 + 线性马达 | 超声波屏下指纹 + AI 震感反馈 |
四、选购建议
- 追求性价比：若预算有限，2021 款小米 10S 在 2025 年仍能满足日常使用，其 AG 磨砂玻璃与对称式双扬设计在千元档仍具竞争力。
- 期待未来科技：建议关注小米 16 系列（预计 2025 年底发布），其 3D 打印中框、直屏设计与液态镜头技术将带来更极致的手感与性能。
- 旧机型维护：现有小米 10S 用户可通过更换凯夫拉手机壳（减重 30%）、升级 MIUI 15 系统（优化散热策略）提升使用体验。
总结
小米 10S 作为 2021 年的 “性能钉子户”，其曲面屏与 AG 玻璃设计在 2025 年仍被用户认可，但重量与交互体验已显落后。若小米在 2025 年重启该系列，可能会通过新材料、直屏设计与 AI 交互技术重塑手感标杆。对于多数用户，2021 款小米 10S 仍是一款值得推荐的备用机，而追求前沿科技的消费者可期待小米 16 系列的发布。
