截至 2025 年，小米汽车在多个核心技术领域已实现显著的自主研发突破，覆盖三电系统、智能驾驶、智能座舱、热管理、车身制造及供应链整合等关键环节。以下是其自主研发成果的详细解析：
一、三电系统：从电池到电机的全链路突破
- 电池技术
- CTB 一体化电池：小米与宁德时代联合研发的 CTB（Cell to Body）电池技术，通过电芯倒置、多功能弹性夹层等设计，将体积效率提升至 77.8%，为行业最高水平。电池包由小米集成开发，部分版本（如 SU7 标准版）采用弗迪刀片电芯并自主生产。
- 全栈自研电池管理系统（BMS）：搭载电池云安全技术，实时采集数据并通过云端分析预警，具备 3 重独立热失控冗余监控，4ms 内主动断电，通过 1050 + 项安全测试验证。
- 低温热管理：采用高效双模热泵（直接式 + 间接式）和三热源逐级加热技术，-15℃ CLTC 工况无需额外加热器即可维持座舱温度，-20℃仍能从冷空气中吸热，电池加热功率最高达 18kW（行业平均水平的 2 倍）。
- 电机与电控
- 超级电机 V8s：自研 27200rpm 超高转速电机，功率密度 10.14kW/kg，采用 960MPa 特种硅钢片、双向立体油冷散热、S 型油路设计，已申请 155 项专利。实验室预研的 35000 转电机采用碳纤维激光固化缠绕技术，进一步突破行业极限。
- SiC 电控模块：自研碳化硅电控模块，转换效率达 99.85%，结合电机散热系统，使 V8s 电机最高效率达 98.11%。
二、智能驾驶：全栈自研算法与端到端大模型
- 自动驾驶技术
- 全栈自研算法：搭载变焦 BEV 感知、超分占用网络（CVPR 收录）和道路大模型，实现 5cm 精度的极窄车位泊车和 23km/h 最高巡航速度代客泊车。2024 年推出端到端大模型，直接从图像输入生成行驶轨迹，类人决策能力领先行业两代。
- 硬件配置：采用英伟达 Orin 芯片（算力 508TOPS），全系标配 11 个摄像头，高低配技术同源，确保体验一致性。
- 激光雷达与传感器
- 通过投资速腾聚创、黑芝麻智能等企业，深度控制激光雷达和芯片环节，但传感器硬件仍依赖供应链。
三、智能座舱：澎湃 OS 与跨端生态
- 澎湃智能座舱
- 基于澎湃 OS，底层打通手机、平板、车机，支持无感互联和多设备协同。中控屏可直接调用手机镜像，后排拓展屏兼容 iPad，实现导航、控车等功能同步。
- 交互设计：车模实时同步车辆状态，支持一镜到底动画；窗口卡片自由排列，地图、音乐等信息按需调整。
- 小爱同学
- 接入大模型，支持连续对话、离线交互、可见即可说等功能，语音控车覆盖 95% 的物理按键操作，并可联动智能家居。
四、车身与制造：轻量化与一体化压铸
- 车身设计
- 外观专利：SU7 整车外观设计获 15 年专利保护，涵盖流线型轮廓、曲面过渡及局部细节（如车灯、轮毂）。
- 轻量化材料：投资蜂窝铝镁合金型材企业，实现车身减重 15%，抗扭刚度提升 20%，白车身重量降至 320kg（比 Model Y 轻 18%）。
- 制造工艺
- 9100T 超级大压铸：自研压铸设备与泰坦合金材料，后地板零件从 72 个减至 1 个，焊点减少 840 个，生产工时缩短 45%。
- 柔性产线：与投资企业共建型材柔性产线，兼容多车型共线生产，研发周期缩短至 11 个月。
五、芯片与供应链：从电池到车规级 SoC
- 自研芯片
- 电池管理芯片：推出首款车规级电池芯片，提升能量密度和安全性，支持快速充电和长寿命。
- “玄戒” SoC：2025 年搭载于 YU7 车型，采用 “1+3+4” 八核架构，专注应用处理器（AP），通信基带依赖联发科。
- 供应链整合
- 垂直投资：参股 104 家产业链企业，构建轻量化联盟（如芯联动力碳化硅模块、万安科技铝制副车架），通过摩德纳智能制造平台实时监控 3000 余家供应商。
- 成本控制：蜂窝铝镁合金型材成本从 380 元 /kg 压至 120 元，SU7 Ultra 制造成本下降 23%，毛利率回升至 5%。
六、其他核心技术
- 超级快充：SU7 Ultra 搭载 5.2C 超充技术，1330kW 电池组实现 1.98 秒零百加速，充电效率行业领先。
- 热管理系统：14 层物理防护、165 片气凝胶隔热，电池在 55℃满电下无热蔓延，散热面积达 7.8m²（行业平均 4 倍）。
- 软件生态：MIUI Auto 深度整合手机生态，支持跨设备协同（如手机应用直接投屏车机）。
总结：技术壁垒与未来布局
小米汽车通过 “自研 + 投资” 双路径，在三电、智能驾驶、制造工艺等领域构建了核心竞争力。其自主研发成果不仅提升了产品性能（如 V8s 电机、端到端大模型），还通过供应链整合降低了成本（如轻量化车身、大压铸工艺）。未来，随着 “玄戒” 芯片量产和碳化硅技术迭代，小米有望在高端市场进一步突破，同时开放供应链生态以摊薄研发成本，形成 “技术反哺” 的良性循环。