根据公开信息和行业动态，2025 年小米汽车的芯片供应商呈现多元化布局，覆盖智能座舱、自动驾驶、功率控制、车身管理等核心领域，同时积极探索国产芯片与自研技术的融合。以下是具体供应商及技术细节：
一、智能座舱：高通骁龙 8295 芯片
- 核心功能：作为小米 SU7 智能座舱的核心芯片，骁龙 8295 采用 5nm 工艺，AI 算力达 30TOPS，支持多屏联动（最多 11 块屏幕）、电子外后视镜、乘客监测等功能，是目前车规级芯片中性能最强的解决方案之一。
- 技术优势：相比上一代骁龙 8155，GPU 性能提升 2 倍，3D 渲染能力提升 3 倍，可流畅运行复杂的车载系统和多任务处理。小米通过与高通的深度合作，将澎湃 OS 与骁龙芯片结合，实现手机与汽车的生态联动。
二、自动驾驶：英伟达 Orin 与地平线征程系列
- 英伟达 Orin 芯片
- 应用场景：用于小米汽车的高阶自动驾驶系统，支持 L2 + 至 L3 级功能，如高速 NOA、自动泊车等。Orin 芯片算力达 254TOPS，可处理激光雷达、摄像头等多传感器数据，确保决策的实时性和准确性。
- 合作背景：英伟达在自动驾驶芯片领域技术成熟，小米选择其作为核心供应商，旨在快速提升智驾系统的竞争力。
- 地平线征程系列芯片
- 潜在应用：地平线的征程 5 芯片已被理想 L8 等车型采用，而新一代征程 6 系列（2024 年发布）支持大参数 Transformer 模型，算力覆盖 10TOPS～560TOPS，适配全场景智能驾驶。虽然未明确小米车型，但地平线与大陆集团合资公司 “智驾大陆” 的智驾系统已获多家车企量产定点，推测小米可能在 2025 年车型中引入征程 6 系列。
- 国产替代：地平线作为国产芯片代表，其征程系列芯片已在比亚迪、奇瑞等车企中应用，小米通过采用国产芯片降低供应链风险，并响应政策支持。
三、功率与能源管理：英飞凌与中微半导
- 英飞凌碳化硅（SiC）模块
- 技术细节：英飞凌为小米 SU7 供应 HybridPACK Drive G2 CoolSiC 功率模块，用于牵引逆变器，可提升续航里程并适应高温环境。此外，英飞凌还提供 EiceDRIVER 栅极驱动器和多款微控制器，合作期限至 2027 年。
- 行业地位：英飞凌是全球最大汽车半导体供应商，其碳化硅技术在新能源汽车领域具有领先优势。
- 中微半导车规级 MCU
- 应用领域：中微半导的 32 位 MCU 用于小米汽车的车身控制模块（BCM）和电池管理系统（BMS），包括车窗、座椅、车灯控制等。2024 年进入小米 SU7 供应链，单车价值量约 200 元，预计 2025 年供货量达 500 万颗。
- 国产突破：中微半导是国产 MCU 厂商，其产品已应用于长安、吉利、蔚来等车企，小米选择其进一步推动供应链国产化。
四、潜在合作与自研技术探索
- 黑芝麻智能
- 资本纽带：小米通过长江产业基金投资黑芝麻智能，后者专注于自动驾驶芯片（如华山 A1000 系列）。尽管目前未明确合作车型，但黑芝麻智能的芯片技术与小米智能化战略契合，未来可能联合研发。
- 技术储备：黑芝麻智能的武当 C1200 系列芯片支持城市 NOA 等高阶场景，或成为小米汽车的候选方案之一。
- 小米自研芯片 “玄戒”
- 技术进展：小米正在研发的 “玄戒” 芯片采用 4nm 工艺，计划 2025 年发布，可能搭载于首款 SUV 车型 YU7。该芯片主打高性能计算，支持 AI 和图形处理，但尚未集成 5G 基带，需外挂高通或联发科方案。
- 战略意义：自研芯片旨在提升核心技术自主可控性，减少对外部供应商的依赖，但短期内量产规模有限，更多是技术试水。
五、行业趋势与供应链策略
- 国产替代加速：中国政策推动汽车芯片国产化，小米在车身控制、传感器等领域优先采用国产芯片（如中微半导、地平线），但核心计算芯片仍依赖国际厂商（高通、英伟达）。
- 生态协同：小米通过投资（如黑芝麻智能）和合作（如高通、英飞凌）构建多元化供应链，同时整合手机生态与汽车智能化，提升用户体验。
- 地缘政治影响：美国对半导体产业的限制促使小米加强国产芯片布局，如地平线、中微半导等，以降低供应链风险。
总结
2025 年小米汽车的芯片供应商以国际厂商为主导（高通、英伟达、英飞凌），同时积极引入国产芯片（地平线、中微半导）和探索自研技术。这种 “内外结合” 的策略既确保了产品性能，又推动了供应链的自主可控。未来，随着国产芯片技术成熟和自研芯片的落地，小米可能进一步优化供应链结构，提升核心竞争力。