根据公开信息和行业分析，2025 年小米的国产化率已显著提升。综合多方数据来看，其核心产品线（如智能手机、汽车）的国产化率呈现以下特点：
一、智能手机：整体国产化率达 76%
- 核心零部件突破
- 芯片领域：小米通过自研与合作双轨并行，实现影像芯片（澎湃 C3）、电池管理芯片（澎湃 P2）等外围芯片的国产替代。例如，小米 15 系列搭载的澎湃 C3 芯片已实现量产，在影像处理环节替代了部分进口芯片。
- 存储与屏幕：长江存储的 232 层 NAND 闪存被广泛应用于中低端机型，华星光电的 2K 屏幕良率已追平三星，2025 年高端机型中国产屏幕占比提升至 40%。
- 供应链整合：小米与国内 1100 余家供应商建立合作，其中长江存储、舜宇光学等企业在存储、镜头模组等领域的供应占比超过 60%。
- 高端机型的国产化挑战
- SoC 依赖：旗舰机型仍采用高通骁龙 8s Gen4 等国际芯片，但通过技术授权和联合研发，部分基带芯片实现国产化（如与紫光展锐合作）。
- 传感器与射频：索尼 IMX 传感器、思佳讯射频芯片仍占主导，但国产韦尔股份的 CIS 传感器在中端机型渗透率提升至 35%。
二、智能汽车：国产化率达 82%-92%
- 关键系统国产化
- 三电系统：宁德时代麒麟 5C 电池、汇川技术电控系统、禾赛科技激光雷达构成核心国产供应链，占比达 72%。
- 智能驾驶：自研 “时空融合算法” 实现 L3 级自动驾驶，芯片层面采用地平线征程 6 与黑芝麻智能 A2000 双冗余方案，国产化率超 90%。
- 制造环节：北京亦庄工厂二期投产，冲压自动化率 98%，本地化供应链覆盖京津冀地区 70% 的零部件采购。
- 差异化路径
- 生态协同：小米汽车与手机、IoT 设备的互联功能（如澎湃 OS 车机系统）带动供应链整合，76% 的零部件与消费电子共享供应商。
- 成本控制：通过自建工厂与规模化采购，国产零部件成本较国际品牌低 15%-20%，支撑其 “性能过剩” 定价策略。
三、IoT 与生态链：国产化率超 80%
- 核心品类
- 智能家居：空调、冰箱等产品的压缩机、显示屏等核心部件 90% 来自美的、海尔等国内企业，自研的 V3 空调芯片实现能效提升 20%。
- 穿戴设备：华米科技的生物传感器、歌尔股份的声学模组占比超 85%，自研心率监测算法替代进口方案。
- 全球化布局中的国产化
- 海外工厂：越南工厂生产的手机 70% 零部件来自国内，本地化采购仅涉及组装环节。
- 供应链韧性：通过 “中国供应链 + 海外组装” 模式，既降低关税成本，又保障核心技术自主可控。
四、政策与技术驱动的长期趋势
- 政策红利
- 国家 “智能手机国补” 政策向国产供应链倾斜，小米在 2000 元以下机型中获得补贴支持，加速国产零部件渗透。
- “中国制造 2025” 推动半导体、新材料等领域突破，长江存储、中芯国际等企业的技术进步为小米提供更多选择。
- 技术迭代
- AI 与数智化：AI 大模型优化供应链预测准确率，2025 年库存周转天数缩短至 38 天，国产化零部件采购响应速度提升 40%。
- 绿色供应链：欧盟碳边境税倒逼小米采用宁德时代钠离子电池等低碳技术，国产材料占比提升至 35%。
五、风险与挑战
- 高端芯片 “卡脖子”：3nm 制程芯片依赖台积电，美国出口管制可能导致量产延迟 6-8 个月。
- 全球化波动：印度、东南亚市场的本地化生产要求可能削弱供应链集中度，2025 年海外工厂国产零部件占比或降至 65%。
- 技术研发投入：2024 年研发投入 241 亿元中，70%-80 亿元投向 AI 与芯片，可能挤压供应链国产化的短期资源。
结论
2025 年小米的国产化率已形成 “手机 76%、汽车 82%-92%、IoT 超 80%” 的立体格局，核心驱动力来自政策支持、供应链整合与技术自研。尽管高端芯片仍存短板，但通过 “国产替代 + 全球化协同” 策略，小米在成本控制、技术迭代与市场响应方面展现出较强竞争力。未来，随着长江存储 3D NAND、中芯国际 7nm 工艺等技术突破，其国产化率有望进一步提升至 85% 以上。