根据公开信息和行业分析，2025 年发布的小米 15 系列在供应链上延续了小米一贯的多元化合作策略，涵盖屏幕、摄像头、处理器、电池等核心组件，以下是主要供应商的详细解析：
一、屏幕与显示技术
供应商：TCL 华星（A 股上市公司 TCL 科技子公司）
技术亮点：
- 独家供应：小米 15 全系采用 TCL 华星的 6.36 英寸 M9 发光材料 OLED 屏幕，支持 1-120Hz LTPO 自适应刷新率，峰值亮度达 3200nit，采用 LIPO 立体封装工艺实现 1.38mm 极窄边框。
- 性能升级：M9 材料相比前代 C8 屏幕，在亮度、功耗和寿命上均有显著提升，同时支持全程 DC 调光和节律护眼 2.0 功能，通过 TÜV Rheinland 低蓝光认证。
二、摄像头与影像系统
1. 摄像头模组
- 主供应商：欧菲光、舜宇光学、三星电机
- 主摄模组由欧菲光领衔，搭载索尼 LYT900 1 英寸大底传感器，支持四合一 2.4μm 像素和 OIS 光学防抖；长焦模组采用三星电机的 IMX858 传感器，支持 2.6 倍光学变焦。
- 镜头供应商：欧菲光、辰瑞光学（瑞声科技子公司）、大立光
- 瑞声科技旗下辰瑞光学首次进入小米旗舰供应链，提供高端光学镜头，与 OPPO Find X8、vivo X200 形成技术共振。
2. CMOS 芯片
- 索尼：主摄 LYT900、长焦 IMX858
- 豪威科技：前摄 3200 万像素 OV32B40 传感器。
3. 马达与驱动
- VCM 供应商：新思考、三星、磁化
- 比路因华为 Mate 70 备货需求退出，小米转向其他供应商。
三、处理器与性能
供应商：高通
芯片型号：骁龙 8 至尊版（骁龙 8 Gen 3）
技术特性：
- 采用台积电 3nm 工艺，自研 Oryon 架构，CPU 主频达 4.32GHz，性能提升 40%；GPU 为 Adreno 830，图形处理能力提升 44%。
- 小米与高通联合定义芯片架构，深度优化 AI 性能，支持小米 HyperAI 大模型。
四、电池与充电
1. 电池技术
- 硅碳负极电池：由德福科技独家供应铜箔材料，提升能量密度，小米 15 标准版电池容量 5400mAh，Pro 版采用 6100mAh 金沙江电池。
- 快充方案：90W 有线快充（小米澎湃 OS 2 优化）+ 50W 无线快充，兼容 QC3+、PD3.0 等协议。
2. 供应链关联
- 宁德时代、欣旺达等传统电池厂商可能参与电芯制造，但具体信息未公开。
五、指纹与传感器
1. 超声波指纹
- 供应商：汇顶科技
- 全系标配汇顶超声波指纹方案，解锁速度提升 50%，支持湿手和油污场景。
2. 其他传感器
- 环境光 / 色温传感器：由瑞声科技提供，集成于屏幕和背部。
- 加速度计 / 陀螺仪：可能采用博世或 STMicroelectronics 的 MEMS 传感器（未明确公开）。
六、散热与结构件
1. 散热系统
- 翼型环冷散热：瑞声科技独家供应，通过气液分离设计提升散热效率 3 倍，支持《原神》等重载游戏稳定运行。
2. 中框与玻璃
- 中框：瑞声科技提供 CNC 切削铝合金中框，延伸至背部实现无缝衔接。
- 玻璃盖板：小米龙晶玻璃由蓝思科技代工，抗跌落性能提升 10 倍。
七、其他关键组件
1. 存储芯片
- LPDDR5X 内存：三星、美光（未明确公开）
- UFS 4.0 闪存：铠侠、三星（未明确公开）。
2. 射频与天线
- 射频前端：卓胜微（可能参与）
- 天线：信维通信（可能参与 5G 和卫星通信模块）。
3. 组装代工
- 蓝思科技：负责小米 15 系列的整机组装，确保规模化生产和品控。
供应链变化与行业影响
- 摄像头供应链调整：
- CMOS 供应商从三星转回索尼，主摄 LYT900 和长焦 IMX858 的组合提升了低光拍摄能力。
- 瑞声科技旗下辰瑞光学的加入，标志着其在高端光学领域的突破，可能影响后续华为、荣耀等机型的供应链选择。
- 屏幕国产化深化：
- TCL 华星独家供应小米 15 屏幕，显示国产面板厂商在高端市场的竞争力增强，深天马则在平板领域与华星合作。
- AI 与生态协同：
- 高通骁龙 8 至尊版的 AI 引擎与小米 HyperAI 深度整合，推动端侧 AI 功能（如 AI 写作、翻译）的落地。
总结
小米 15 的供应链体系呈现出 “核心组件国产主导、国际厂商技术互补” 的特点，尤其在屏幕、摄像头和散热领域，本土企业如 TCL 华星、欧菲光、瑞声科技等占据重要地位。同时，高通、索尼等国际巨头在芯片和传感器领域仍保持技术优势。这种多元化策略既降低了供应链风险，也为用户带来了性能与体验的双重升级。