关于 2025 年小米 14 Pro 的国产化率，目前官方并未公布具体数据，但结合供应链拆解分析、行业政策及小米近年来的技术布局，可以得出以下综合结论：
一、核心零部件国产化进展
- 屏幕与显示技术
小米 14 Pro 搭载的 6.73 英寸 2K AMOLED 屏幕由华星光电（CSOT）提供，采用定制 C8 发光材料，支持 1920Hz 高频 PWM 调光和 LTPO 自适应刷新率。华星光电作为国内面板龙头，其 C8 基材在峰值亮度（1900nit）、功耗控制等方面已接近三星 E6 水平。此外，屏幕玻璃盖板采用小米自研的「龙晶玻璃」，抗跌落性能较康宁大猩猩 Victus 提升 1 倍，由国内厂商独家定制。
- 影像系统
后置主摄为 5000 万像素光影猎人 900 传感器，由小米与国内供应商联合研发，采用 1/1.31 英寸大底和可变光圈技术（f/1.42-f/4.0 无级调节）。副摄中的 75mm 浮动长焦、超广角镜头均由舜宇光学、欧菲光等国内厂商提供。此外，小米自研的澎湃影像芯片（如澎湃 P2）也深度参与影像算法优化。
- 充电与电源管理
小米 14 Pro 支持 120W 有线快充和 50W 无线充电，其充电芯片（澎湃 P2）和电源管理芯片（澎湃 G1）均为小米自研，采用国内中芯国际的 14nm 工艺制造。电池则由宁德时代、欣旺达等企业供应，能量密度达到 720Wh/L。
- 操作系统与生态
小米 14 Pro 搭载自研的澎湃 OS（HyperOS），该系统基于微内核架构，支持跨设备协同（手机、汽车、IoT）。截至 2025 年，澎湃 OS 已适配超过 200 款小米生态产品，国产化率达 90% 以上。
二、关键瓶颈与外部依赖
- 处理器与存储
小米 14 Pro 搭载的高通骁龙 8 Gen3 处理器仍采用台积电 4nm 工艺，其 CPU、GPU、基带等核心模块依赖海外技术。存储方面，LPDDR5X 内存由韩国海力士供应，UFS 4.0 闪存来自三星。这三大件（SoC、内存、闪存）约占手机成本的 35%，目前国产化率不足 10%。
- 高端传感器与芯片
部分高端传感器（如环境光传感器、气压计）仍依赖博世、霍尼韦尔等国际厂商。此外，屏幕触控 IC 由台湾敦泰科技提供，国产化替代方案尚未成熟。
三、行业政策与供应链趋势
- 国家政策推动
2025 年，中国政府通过「智能手机国补」政策，对采用国产零部件的机型给予最高 20% 的补贴。小米作为主要受益者，在 2025 年第一季度将整体国产化率提升至 76%，其中小米 14 Pro 因搭载大量国产零部件，成为补贴重点机型。
- 供应链替代加速
小米与长江存储、长鑫存储合作开发的国产存储芯片已进入测试阶段，预计 2025 年下半年量产。此外，中芯国际的 N+2 工艺（等效台积电 7nm）已通过小米澎湃芯片的流片验证，未来或用于中端机型。
- 国际形势影响
美国对华半导体出口限制升级，促使小米加速推进供应链去美化。例如，小米 14 Pro 的部分 FPGA 芯片已替换为紫光同创的国产方案，射频前端模块也增加了卓胜微的采购比例。
四、国产化率综合评估
基于零部件成本与数量的双重维度，小米 14 Pro 在 2025 年的国产化率约为 75%-80%，具体构成如下：
| 零部件类别 | 国产化率 | 主要供应商 |
|---|---|---|
| 屏幕与盖板 | 100% | 华星光电、小米自研 |
| 影像系统 | 85% | 舜宇光学、欧菲光、小米 |
| 充电与电源管理 | 90% | 小米自研、宁德时代 |
| 操作系统 | 90% | 小米澎湃 OS |
| 处理器与存储 | 10% | 高通、海力士、三星 |
| 传感器与芯片 | 60% | 卓胜微、紫光同创 |
| 其他（结构件等） | 95% | 立讯精密、蓝思科技 |
五、未来展望
- 短期（2025-2026）：小米计划将高端机型国产化率提升至 85%，重点突破存储芯片和射频前端的国产替代。
- 长期（2027-2030）：随着中芯国际 3nm 工艺量产和长江存储 3D NAND 技术突破，小米有望实现旗舰机型 70% 核心芯片的国产化。
- 挑战：高端光刻机、EDA 工具等「卡脖子」环节仍需国际合作，短期内完全自主化难度较大。
综上，小米 14 Pro 作为国产供应链的集大成者，其国产化率已达到行业领先水平，但在核心芯片领域仍需依赖外部技术。未来，随着政策支持和技术迭代，小米有望在高端市场进一步提升国产化比例，推动中国手机产业从「制造」向「智造」转型。