关于 2025 年小米 11 Ultra 的供应商名单，由于手机供应链的动态性和商业机密性，目前尚未有官方公开的完整数据。不过，结合小米 11 Ultra 发布时的供应链信息、行业趋势以及 2023 年至 2025 年间的相关报道，我们可以梳理出以下关键组件的可能供应商情况：
一、核心组件供应商（基于发布时信息）
- 处理器
小米 11 Ultra 发布时搭载了高通骁龙 888（SM8350），这一处理器由高通（Qualcomm）独家供应。尽管 2025 年高通已推出更先进的芯片（如骁龙 8 Gen3/4），但考虑到小米 11 Ultra 的市场定位和成本控制，其生产批次可能仍沿用骁龙 888。
- 屏幕
- AMOLED 屏幕：发布时采用 ** 三星（Samsung）** 的 E4 材质 AMOLED 屏幕，分辨率为 3200×1440，支持 120Hz 刷新率。
- 触控芯片：可能由 ** 汇顶科技（Goodix）或思立微（上海）** 提供。
- 玻璃盖板：** 康宁（Corning）** 的 Gorilla Glass Victus。
- 摄像头系统
- 主摄传感器：三星 GN2（1/1.12 英寸超大底，5000 万像素），支持全像素全向 8 核对焦。
- 超广角传感器：索尼 IMX586（4800 万像素，128° 超广角）。
- 长焦传感器：索尼 IMX586（4800 万像素，潜望式结构，120 倍变焦）。
- 镜头模组：舜宇光学（Sunny Optical）或欧菲光（OFILM）。
- 激光对焦模块：华工正源（HGGT）。
- 电池与充电
- 电池：珠海冠宇（Duracell）或欣旺达（Sunwoda），采用第二代纳米硅氧基负极材料，容量 5000mAh。
- 有线快充：** 英飞凌（Infineon）或圣邦股份（Silergy）** 的充电芯片，支持 67W 快充。
- 无线充电：德州仪器（TI）或易冲半导体（eChargeTech）。
- 其他关键组件
- 内存与存储：** 三星（Samsung）** 的 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存。
- 中框与背板：** 比亚迪电子（BYD Electronics）** 的陶瓷工艺背板，** 长盈精密（AAC Technologies）** 的金属中框。
- 扬声器：** 哈曼卡顿（Harman Kardon）调音，由瑞声科技（AAC）或歌尔股份（GoerTek）** 制造。
- 振动马达：** 瑞声科技（AAC）** 的 X 轴线性马达。
二、2025 年供应链调整的可能性
- 屏幕供应商多元化
小米可能在 2025 年引入 ** 京东方（BOE）或华星光电（CSOT）** 作为第二供应商，以降低对三星的依赖。例如，京东方的柔性 AMOLED 屏幕已应用于小米 12 系列，未来可能扩展至旧款机型。
- 摄像头传感器国产化
受地缘政治影响，小米可能逐步采用 ** 豪威科技（OmniVision）或思特威（SmartSens）** 的传感器，尤其是在超广角和长焦镜头上。不过，主摄仍可能依赖三星 GN2，因其技术优势显著。
- 电池技术升级
若小米 11 Ultra 在 2025 年仍有生产，可能采用 ** 宁德时代（CATL）的钠离子电池或比亚迪（BYD）** 的刀片电池，以提升续航和安全性。
- 代工模式调整
小米可能将部分生产转移至立讯精密（Luxshare Precision）或闻泰科技（Wingtech），以分散对富士康（Foxconn）的依赖。
三、供应链调整的驱动因素
- 成本优化：引入国内供应商可降低采购成本，例如京东方的屏幕价格比三星低约 15%-20%。
- 技术升级：小米可能通过供应链调整实现差异化，例如采用国产快充芯片提升充电效率。
- 地缘政治：中美贸易摩擦可能影响高通、三星等美韩企业的供应稳定性，推动供应链本土化。
- 库存管理：旧款机型的生产通常依赖库存零部件，若关键组件缺货，小米可能寻找替代供应商。
四、如何获取最新信息
- 官方渠道：小米官网或官方微博可能发布产品更新公告。
- 第三方拆解报告：如iFixit或Chipworks的拆解视频，可揭示组件供应商。
- 供应链媒体：关注Digitimes、The Elec等行业媒体，获取供应链动态。
- 电商平台：如阿里巴巴或京东的采购信息，可能泄露供应商线索。
五、总结
2025 年小米 11 Ultra 的供应商名单可能在原有基础上进行部分调整，尤其是屏幕、摄像头和电池领域。尽管核心组件（如骁龙 888、三星 GN2）可能保持不变，但小米可能通过引入第二供应商或国产替代方案，提升供应链韧性和成本竞争力。若需准确信息，建议关注小米官方公告或第三方拆解报告。