根据公开信息和行业分析，2025 年小米电脑的代工厂主要延续了此前的合作模式，核心代工厂包括 ** 英业达（Inventec）、富士康（Foxconn）、纬创资通（Wistron）等全球知名 ODM 厂商，同时可能引入立讯精密（Luxshare Precision）** 等新兴合作伙伴。以下是具体分析：
一、核心代工厂：英业达、富士康、纬创资通
- 英业达（Inventec）
英业达是小米笔记本电脑的长期合作伙伴，自 2016 年首款小米笔记本 Air 发布以来，一直承担其高端产品线的代工任务。2025 年，英业达仍为小米提供Redmi Book Pro 系列和小米 Book Air 系列的生产支持，尤其是在轻薄本领域，其上海、重庆等生产基地具备成熟的工艺和产能。此外，英业达在墨西哥的工厂可能用于生产出口北美的产品，以降低关税成本。
- 富士康（Foxconn）
富士康作为全球最大的电子代工厂，长期为小米提供手机、平板等产品的代工服务。在电脑领域，富士康主要负责入门级和中高端游戏本的生产，例如 Redmi G 系列。其郑州、太原工厂的规模化生产能力可满足小米对性价比产品的需求。不过，富士康在小米电脑业务中的占比可能低于英业达，因为小米更倾向于分散供应链风险。
- 纬创资通（Wistron）
纬创资通是小米早期笔记本电脑的重要合作伙伴，曾参与首款小米笔记本 Air 的代工。2025 年，纬创可能继续为小米生产Redmi Book Pro 16 2025 款等 AI PC 产品，其在越南的工厂可能服务于东南亚市场。此外，纬创在服务器和高端笔记本领域的技术积累，可能帮助小米拓展商用 PC 市场。
二、潜在新合作伙伴：立讯精密、和硕
- 立讯精密（Luxshare Precision）
立讯精密近年来加速布局电脑代工领域，2024 年已为华为、戴尔等品牌生产笔记本电脑。考虑到小米与立讯在手机和汽车供应链的深度合作（如小米汽车电机代工），立讯可能在 2025 年成为小米电脑的新代工厂，尤其是在高端轻薄本和AI PC领域。立讯的江西工厂具备智能化生产线，能够满足小米对品质和产能的要求。
- 和硕（Pegatron）
和硕是苹果 MacBook 的主要代工厂之一，2025 年可能通过与小米的合作进入安卓 PC 市场。虽然目前尚无直接证据显示和硕为小米代工，但行业分析认为，小米可能引入和硕以提升高端产品的竞争力，尤其是在OLED 屏幕笔记本和折叠屏 PC领域。
三、供应链动态与技术趋势
- AI PC 与本地化生产
2025 年小米重点推出的REDMI Book Pro 2025 系列搭载英特尔酷睿 Ultra 处理器，强调 AI 性能和跨设备协同。这类产品可能由英业达和纬创代工，其工厂在 AI 芯片集成和散热设计方面具备经验。此外，小米可能在武汉、北京等地的自有工厂（如昌平手机工厂）进行部分高端机型的试产，以缩短研发周期。
- 供应链本土化与绿色制造
小米近年来推动供应链本土化，例如与杰华特合作开发 PC 电源方案，与弘信电子合作柔性电路板（FPC）。这些零部件供应商的合作可能间接影响代工厂的选择，例如仁宝、纬创等代工厂可能因采用杰华特的电源方案而获得更多订单。此外，小米在武汉工厂引入工业 4.0 技术，推动生产流程低碳化，代工厂需配合其绿色供应链要求。
- 市场竞争与策略调整
尽管小米 PC 业务在 2025 年仍面临联想、苹果等品牌的竞争，但其通过澎湃 OS整合 “人车家全生态”，试图以差异化体验突围。代工厂需配合小米的生态协同需求，例如在笔记本中集成小米澎湃智联功能，支持与苹果设备的文件互传。这可能对代工厂的系统整合能力提出更高要求。
四、总结
2025 年小米电脑的代工厂以英业达、富士康、纬创资通为主，同时可能引入立讯精密、和硕等新合作伙伴。这些代工厂在产能、技术和成本控制方面各具优势，支撑小米在轻薄本、AI PC 和游戏本市场的布局。未来，随着小米自有工厂的扩建和供应链本土化的推进，代工厂的角色可能逐渐从单纯生产转向技术协同，共同推动小米 PC 业务的高端化与全球化。