电车芯片总坏，主要有以下几方面原因：
电气因素
- 过电压：电源系统故障、电路中的浪涌或电压调节器失效等都可能使输入芯片的电压超过其额定值，造成内部电路损坏，如绝缘层击穿、晶体管烧毁。
- 过电流：芯片所连接的负载短路、电机启动时的大电流冲击或电路设计中电流容量不足等，会使芯片工作时超出额定电流，导致过热，加速芯片老化。
- 静电放电：在车辆装配过程中，操作人员未采取防静电措施，或者车辆行驶时，轮胎与地面摩擦产生静电，都可能通过电路传导到芯片，瞬间的高电压会损坏芯片内部的敏感电路。
- 电磁干扰：电车的电机、逆变器等部件在工作时会产生强大的电磁干扰，如果芯片的电磁兼容性设计不佳，就可能受到干扰，导致工作异常甚至损坏。
热因素
- 散热不良：电车在运行时，芯片会产生热量。如果散热系统设计不合理，如散热片与芯片接触不良、散热风扇故障等，会导致芯片温度过高，影响其性能和寿命。
- 环境温度过高：在高温天气下，电车内部的温度会显著升高，使芯片处于高温环境中。长时间在高温下工作，芯片的材料特性会发生变化，如金属互连中的电子迁移加剧。
机械因素
- 振动与冲击：电车在行驶过程中会不可避免地产生振动和冲击，可能使芯片内部的焊点松动、脱落，或者使芯片与电路板之间的连接出现接触不良，导致芯片无法正常工作。
- 安装不当：在芯片安装过程中，如果安装力度过大，可能会使芯片受到机械应力，导致内部结构损坏。或者芯片安装位置不合理，受到其他部件的挤压或摩擦，也会增加芯片损坏的风险。
环境因素
- 潮湿与腐蚀：如果车辆涉水或在潮湿环境中停放时间过长，水汽可能会进入芯片的封装内部，导致短路或腐蚀，损坏芯片。
- 灰尘与杂物：灰尘和杂物可能会进入车辆的电子系统，覆盖在芯片表面，影响散热效果，甚至可能导致电路短路。
其他因素
- 芯片质量问题：芯片生产过程中的工艺缺陷、原材料质量不佳或在封装过程中出现问题，都可能导致芯片本身存在潜在的质量隐患，在使用过程中容易出现故障。
- 软件问题：如果车辆的软件系统存在漏洞或错误，可能会导致对芯片的控制指令异常，使芯片工作在非预期的状态下，增加芯片的负担，甚至导致芯片损坏。
- 老化：芯片在长期使用过程中，会逐渐发生老化现象。如电迁移会导致金属互连线路中的原子逐渐迁移，形成空洞或短路。