2025 年国产电车在不同应用场景下有不同的优秀芯片选择，以下是一些较为突出的芯片：
- 智能驾驶芯片：
- 蔚来神玑 NX9031：这是蔚来于 2023 年 9 月发布的一颗智能驾驶自研芯片，制程为 5 纳米，拥有超过 500 亿颗晶体管。据蔚来称，通过自研的推理加速单元 NPU，可以灵活高效运行各类 AI 算法，目标是用一颗自研芯片实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，按照规划，神玑 9031 将于 2025 年一季度首搭在蔚来旗舰轿车 ET9 上。
- 英伟达 Thor：英伟达的 Thor 芯片算力高达 2000TOPS，是现有主流双 orin - X 芯片算力的近 7 倍。极氪、理想、昊铂等车企已经确认将搭载 Thor 芯片，能使车辆实现更高级别的自动驾驶功能。
- 英伟达 Drive Orin：例如 2025 款极氪 007 车型搭载了双 Orin X 智能驾驶芯片，总算力高达 508TOPS，能让车辆在各种驾驶场景中应对自如，配合车辆的感知设备，可迅速处理海量数据，提供精准的智能驾驶辅助。
- 智能座舱芯片：
- 比亚迪 BYD 9000：比亚迪与联发科合作定制的 4nm 制程芯片，采用全新的 Arm v9 架构，集成 5G 基带，在安兔兔车机跑分测试高达 114.9 万至 115 万，达到了和高通骁龙 8155 车机芯片同一水准的算力，能为车辆的智能车联网提供稳定快速的网络连接，已应用于方程豹豹 8 车型。
- 高通骁龙 8295：是高通推出的一款高算力座舱芯片，在行业内有较高的知名度和广泛的应用，具有强大的处理能力和图形性能，能支持流畅的车机系统运行和丰富的多媒体应用。如小米 SU7 等车型采用了该芯片，能为用户带来出色的智能座舱体验。
- 功率芯片：
- 比亚迪 IGBT 4.0：比亚迪发布的全新一代车规级 IGBT 标杆性产品，在芯片损耗、模块温度循环能力、电流输出能力等关键指标上达到全球领先水平。IGBT 4.0 综合损耗相比当前市场主流产品降低了约 20%，使得整车电耗降低，模块的温度循环寿命可以做到当前市场主流产品的 10 倍以上，电流输出能力提升 15%，支持整车具有更强的加速能力。
- 比亚迪碳化硅功率芯片：2025 年 3 月 17 日，比亚迪发布了全新一代车规级碳化硅功率芯片，配合超级 e 平台，实现充电功率 1 兆瓦（1000kW），达到全球量产最快充电速度，单模块单电机功率 580kW，最高车速超 300km/h，定义全球最强专业纯电平台，首发搭载于汉 L、唐 L 车型。
不同的国产电车厂商会根据自身的技术路线、产品定位和成本等因素选择适合的芯片，这些芯片在各自的领域都具有出色的性能和表现，为国产电车的智能化和高性能发展提供了有力的支持。