根据现有信息，2025 年小米汽车的智能驾驶系统主要由小米自研，并在硬件供应链上与多家行业领先企业合作。以下是具体细节：
一、智能驾驶系统的核心技术来源
- 全栈自研的技术架构
小米汽车的智能驾驶系统名为Xiaomi HAD（Hyper Autonomous Driving），是小米全栈自研的端到端全场景智能驾驶技术。雷军在 2024 年 5 月的直播中明确表示，小米坚持 “从头到尾全部自研”，每年研发成本超过 20 亿元，是国内少数完全自主研发高阶智驾的厂商。这一技术覆盖高速领航、城市 NOA、代客泊车等场景，并计划在 2025 年实现 L3 级自动驾驶功能。
- 技术特点与优势
- 数据闭环与 AI 大模型：小米搭建了 GPU 万卡集群，投入 AI 大模型训练，通过用户数据反馈优化算法，提升复杂场景的处理能力。
- 多传感器融合：采用激光雷达、毫米波雷达、摄像头等多模态传感器融合方案，结合自研的 BEV（鸟瞰图）和占用网络技术，实现对环境的高精度感知。
- 硬件可扩展性：支持硬件 “可插拔” 升级，例如通过更换芯片（如升级至 1000TOPS 算力平台）提升性能，适配不同车型的成本需求。
二、硬件供应链的核心合作伙伴
- 激光雷达
- 禾赛科技：为小米 SU7 Ultra 等高端车型提供激光雷达（如 ATX 系列），支持选装。禾赛的激光雷达采用芯片化集成技术，成本降低 50%，推动激光雷达在 20 万元以下车型的普及。
- 速腾聚创：作为小米投资的企业，为部分车型提供 4D 毫米波雷达，增强对静止障碍物的探测能力。
- 摄像头与视觉系统
- 欧菲光：供应环视摄像头、DMS（驾驶员监控系统）摄像头模组及镜头，与小米在手机、智能家居等领域有长期合作。
- 舜宇光学：提供 ADAS 前视、侧视、后视摄像头模组及镜头，CMOS 传感器来自豪威科技和安森美。
- 芯片与算力平台
- 英伟达 Orin 系列：小米 SU7 标配版搭载单颗英伟达 Orin 芯片（算力 84TOPS），中高配版采用双 Orin X 芯片（算力 508TOPS），支持复杂场景的实时计算。
- 地平线与黑芝麻智能：虽然小米未直接采用其芯片，但地平线的 J6 芯片和黑芝麻的华山 A2000 系列被列为潜在合作对象，可能用于未来车型的算力扩展。
- 其他关键部件
- 纵目科技：供应 4D 毫米波雷达，是国内唯二量产该技术的企业之一。
- 星网宇达：提供 IMU（惯性测量单元）及无人驾驶测试服务，提升定位精度。
三、争议与技术挑战
- 事故暴露的问题
2025 年 4 月，小米 SU7 因 AEB（自动紧急制动）未介入导致碰撞事故，引发对其纯视觉方案（部分车型未配备激光雷达）的质疑。事故车辆依赖 1 颗毫米波雷达和 11 个摄像头，但在夜间施工路段对静止障碍物的识别能力不足。小米随后加强了安全检查，并推出 “安全分 Beta” 系统，通过算法评估驾驶安全风险。
- 行业对比与竞争
- 华为 ADS 2.0：华为的智驾系统从芯片到算法全自研，支持无图方案，与问界、智界等品牌合作，市场认可度较高。
- 百度 Apollo：曾有传闻称小米可能与百度合作，但官方明确否认，强调自研路线。
- 特斯拉 FSD：采用纯视觉方案，但依赖海量数据训练，小米在数据积累上仍需追赶。
四、未来规划与战略
- 技术迭代
小米计划在 2025 年推出 “激目系统”（激光 + 三目摄像头）和 1000TOPS 算力平台，为 L3/L4 级自动驾驶铺路。同时，通过 OTA 持续优化城市 NOA 功能，逐步扩展支持城市数量。
- 生态协同
小米将智能驾驶与手机、家电生态深度整合，例如通过小米澎湃 OS 实现跨设备联动，并利用 AI 大模型提升交互体验。
总结
小米汽车 2025 年的智能驾驶系统以自研技术为核心，硬件供应链覆盖激光雷达、摄像头、芯片等关键领域，合作伙伴包括禾赛科技、欧菲光、英伟达等。尽管面临技术争议和行业竞争，小米通过高研发投入和生态协同，正逐步构建差异化的智驾能力。未来，随着 L3 级功能的落地和硬件成本的优化，小米有望在智能驾驶领域进一步提升市场竞争力。
