根据公开信息及行业动态，2025 年小米供应链在手机、汽车、智能家居等核心领域呈现多元化布局，涵盖芯片、显示、电池、摄像头等关键组件。以下是基于最新资料的整理分析：
一、手机核心供应链
1. 处理器
- 自研芯片：小米首款自研 SoC 芯片 “玄戒”（代号 XRING）预计 2025 年 4 月搭载于小米 15S Pro，采用台积电 5nm 工艺，性能接近骁龙 8 Gen1，内置联发科 5G 基带，主打中端市场。
- 高通：骁龙 8 Elite（4nm）继续用于小米 15 Ultra 等高端机型，支持 AI 加速与影像优化。
- 联发科：天玑 9400（3nm）适配 Redmi K80 系列，性价比突出。
2. 显示屏
- 华星光电：独家供应小米 15 系列 2K 屏，良率追平三星，成本降低 15%。
- TCL 华星：合作开发小米 S Mini LED 电视，推动高端显示技术应用。
- 三星显示：部分高端机型（如小米 15 Ultra）仍采用 LTPO OLED 屏，但份额逐步缩减。
3. 摄像头模组
- 欧菲光：主摄模组、长焦内对焦模组核心供应商，2024 年供货占比超 40%。
- 舜宇光学：超广角与微距镜头主力，合作开发潜望式光学防抖技术。
- 水星光电：提供潜望式镜头棱镜组件，国产化率提升至 60%。
4. 其他关键组件
- 电池：宁德时代（三元锂电池）与比亚迪（磷酸铁锂电池）双供应商，覆盖小米 SU7 及高端手机。
- 指纹传感器：汇顶科技超声波指纹芯片，支持湿手解锁与屏下支付。
- 存储芯片：长江存储（NAND 闪存）与兆易创新（NOR 闪存），国产替代加速。
二、汽车供应链
1. 动力系统
- 宁德时代：独家供应小米 SU7 Max 三元锂电池，支持 800V 高压快充，续航超 700 公里。
- 比亚迪：弗迪电池为入门版车型提供磷酸铁锂电池，成本降低 20%。
- 汇川技术：电驱系统供应商，对标特斯拉，2024 年净利润增长 68%。
2. 智能驾驶
- 高通：骁龙 Ride 平台支持 L2 + 级自动驾驶，集成 AI 座舱与车路协同。
- 光庭信息：智能座舱系统开发，自研 AI 语音交互订单超 8 亿元。
- 保隆科技：胎压监测系统（TPMS）独家供应商，市占率国内第一。
3. 底盘与车身
- 万向钱潮：悬架、制动结构件主力，切入智能驾驶配套。
- 模塑科技：保险杠等车身装饰件，深度绑定量产需求。
- 星源卓镁：减震系统核心供应商，年产能提升至 500 万套。
三、智能家居与生态链
1. 核心产品供应商
- 全志科技：机器狗 CyberDog 2、清洁机器人芯片供应商，R329 芯片适配 AI 语音交互。
- 美芯晟：通过追觅科技间接供应 ToF 传感器，用于扫地机避障模块。
- 轻美电器：洗碗机智能制造项目落户张家港，三年战略合作协议覆盖米家新平台。
2. 关键技术合作
- TCL 华星：联合开发 Mini LED 电视，2025 年 5 月京东首发。
- 宏海科技：武汉工厂供应空调热交换器，产能提升承接增量订单。
- 紫光展锐：5G 基带芯片用于自研玄戒 SoC，支持多模通信。
四、供应链战略趋势
- 国产化加速：小米启动 “传感器国产化率提升” 计划，目标 3 年内将欧美供应商占比从 65% 降至 40%，扶持美芯晟等本土企业。
- 自研芯片突破：玄戒 SoC 量产标志小米在高端芯片领域的战略布局，未来或逐步替代高通中端市场份额。
- 全球化与区域化平衡：武汉工厂借力汽车产业集群降低物流成本，同时拓展印度、东南亚供应链以分散风险。
- 生态链协同：与 400 余家生态链企业形成共生网络，石头科技、华米等聚焦细分领域创新，共同打造全球最大 IoT 平台。
五、风险与挑战
- 地缘政治：美国对华技术限制可能影响台积电代工及高通芯片供应。
- 自研芯片商业化：玄戒 SoC 需在性能、功耗与成本间平衡，避免重蹈华为麒麟芯片的产能瓶颈。
- 供应链冗余：汽车业务快速扩张可能导致关键零部件（如芯片、电池）供应紧张。
总结
2025 年小米供应链呈现 “自研 + 全球化” 双轮驱动格局：手机领域加速国产替代，汽车业务深度绑定宁德时代、比亚迪等龙头，智能家居通过生态链协同拓展场景。未来，随着玄戒芯片量产与汽车产能爬坡，小米的供应链整合能力将进一步影响其全球市场竞争力。建议关注官方公告及行业动态以获取实时信息。