根据公开信息和行业分析，2025 年小米的国产率已实现显著提升。具体来看，小米的整体国产化率从 2020 年的 48% 跃升至 2025 年的 76%，这一突破背后是技术升级、政策红利与供应链深度整合的共同作用。
一、核心数据与政策驱动
- 国产率提升至 76%
小米通过 “技术下沉” 与 “高端突围” 双战略，在 2025 年第一季度重夺中国智能手机市场份额第一的同时，实现了供应链国产化的质的飞跃。这一数据不仅反映了小米在核心零部件（如屏幕、电池、摄像头模组）上对国产供应商的依赖度提升，也体现了其在芯片设计、系统开发等领域的自研能力突破。
- 政策红利的关键作用
2025 年初实施的 “智能手机国补” 政策明确向国产供应链倾斜，覆盖 2000 元以下机型，而小米通过 Redmi Turbo 4 Pro 等爆款机型精准切入补贴范围，形成市场碾压优势。政策推动下，小米加速与京东方、蓝思科技、欧菲光等本土供应商合作，在降低成本的同时提升供应链韧性。
二、供应链国产化的具体表现
- 高端机型的国产化突破
小米 15 Ultra 作为旗舰机型，其供应链深度整合了国产技术：
- 屏幕：华星光电 2K 屏良率追平三星，成为主力供应商。
- 摄像头模组：欧菲光、舜宇光学联合供应主摄与长焦镜头，潜望式棱镜组件由水晶光电提供。
- 电池：6000mAh 金沙江电池采用国产介孔碳硅基负极技术，贝特瑞、璞泰来等企业参与材料供应。
- 芯片：自研澎湃 C3 影像芯片与澎湃 OS 系统实现国产替代，虽未完全摆脱对高通 SoC 的依赖，但外围芯片国产化率显著提升。
- 全品类生态链的国产化布局
小米在 AIoT（物联网）领域的 38% 用户复购率，得益于智能家电、穿戴设备等产品的国产化协同。例如：
- 智能汽车：SU7 系列搭载汇川技术的 V6s 电机与电控系统，国产零部件占比超 70%。
- 智能家居：空气净化器、扫地机器人等产品的激光雷达、传感器等核心部件逐步实现国产替代，成本降低 40%-60%。
三、技术自研与生态协同
- 自研技术的护城河
小米 2024 年研发投入达 241 亿元，其中 70-80 亿元投向 AI 技术，推动澎湃 OS 系统与端侧 AI 大模型落地。自研影像芯片、电池管理芯片等外围技术的突破，不仅提升了产品竞争力，也反向推动国内半导体设计能力升级。
- 全球化与本土化的平衡
小米在整合高通、三星等国际供应商的同时，通过规模化订单帮助京东方、蓝思科技等国产厂商打入苹果、三星供应链，实现技术外溢。例如，华星光电的屏幕技术通过小米高端机型验证后，成功进入国际品牌供应链。
四、挑战与未来展望
- 核心芯片的瓶颈
尽管小米在影像芯片、电池芯片等领域取得进展，但其高端手机仍依赖高通骁龙系列处理器，7nm 以下先进制程尚未实现自主可控。相比之下，华为通过麒麟芯片与鸿蒙系统的全栈自研，在供应链安全上更具优势。
- 行业竞争与政策风险
华为若在 2025 年底实现麒麟芯片月产能突破 500 万片，可能凭借 Mate80 系列发起反攻；苹果则通过提前囤积芯片应对关税波动。此外，政策刺激下的需求透支风险也需警惕。
- 未来三年的目标
雷军提出 “研发投入翻倍” 计划，目标在 6000 元以上高端市场实现规模化突破，并打造 “中国版苹果生态”。若小米能在折叠屏、AI 大模型、汽车生态等领域持续创新，其国产化率有望进一步提升至 80% 以上。
总结
2025 年小米 76% 的国产率，既是政策红利与技术创新的阶段性成果，也是其 “全球供应链整合 + 本土技术突破” 双轮驱动战略的体现。这一数据不仅反映了中国科技产业的进步，也为行业提供了 “全球化布局与本土化深耕” 的协同范本。未来，小米需在核心芯片、生态闭环等领域持续突破，方能在高端市场与华为、苹果形成长期竞争。