2025 年小米的供应链体系呈现出 “全球化布局 + 国产替代加速” 的双重特征，在核心零部件、制造能力和生态链协同方面均展现出显著的战略升级。以下从关键领域展开分析：
一、核心零部件供应商：技术壁垒与国产替代并进
1. 芯片：自研与国际巨头双轨并行
- 手机芯片：
小米 15 系列搭载高通骁龙 8 Gen3（台积电 3nm 工艺），而自研的 “玄戒” 芯片（台积电 N4P 工艺）在 2025 年量产，性能对标骁龙 8 Gen2，主要用于平板 7 Ultra 等高端设备。
- 进展：“玄戒” 芯片已通过内部测试，计划 2025 年下半年在部分中端机型试水，逐步降低对高通的依赖。
- 风险：自研芯片产能受限，短期内仍需依赖高通（占比约 70%）。
- 汽车芯片：
小米 SU7 智能座舱采用高通骁龙 8295 芯片，算力达 30TOPS，支撑车机交互流畅性。
- 突破：与地平线合作开发车载 AI 芯片，计划 2026 年搭载于 SU7 改款车型。
2. 显示屏：国产厂商主导，技术追平国际
- 手机屏幕：
小米 15 标准版采用华星光电 6.36 英寸 2K 直屏（M9 材料），良率达 92%，与三星 E6 屏幕差距缩小至 5%。
- 高端机型：小米 15 Pro 钛金属版搭载三星 S25 同款 Dynamic AMOLED 2X 屏幕，支持 1-120Hz LTPO 自适应刷新率。
- 汽车屏幕：
小米 SU7 智能座舱采用京东方 16.1 英寸 OLED 中控屏，成本较三星低 15%，但亮度和对比度仍有差距。
3. 摄像头：索尼主导，国产厂商分食中低端
- 手机摄像头：
小米 15 系列主摄采用索尼 LYT900（1 英寸大底），长焦为 IMX858，前摄为豪威 OV32B40。
- 供应链变化：欧菲光重新进入主摄模组供应链，份额提升至 35%，舜宇占比 25%，三星电机占比 40%。
- 汽车摄像头：
索尼提供自动驾驶摄像头模组，豪威供应车内监控传感器，国产厂商舜宇切入倒车影像领域。
4. 电池与快充：宁德时代与比亚迪双雄争霸
- 手机电池：
珠海冠宇为小米 15 系列供应 5400mAh 电池，份额 27%，ATL 占比 35%，宁德时代占比 20%。
- 快充技术：南芯科技 SC8002 芯片支持 200W 快充，小米 15 Pro 实测 19 分钟充满。
- 汽车电池：
小米 SU7 标准版随机搭载比亚迪弗迪（磷酸铁锂）或宁德时代（神行电池），Pro/Max 版标配宁德时代麒麟电池（101kWh）。
- 技术突破：与宁德时代合作开发 800V 高压平台，充电 5 分钟续航 200km。
二、制造能力：自建工厂与代工互补
1. 手机制造：
- 自建工厂：北京昌平智能工厂年产能 1000 万台，自动化率 95%，成本较富士康低 8%。
- 代工合作：蓝思科技代工小米 15 系列，提供前后玻璃盖板和中框，单机价值量超 300 元。
2. 汽车制造：
- 代工模式：北京工厂由宝沃汽车改造，年产能 30 万台，未来计划在武汉新建工厂。
- 核心部件：SU7 车身采用宁德时代一体化压铸技术，焊点减少 840 个，轻量化提升 15%。
三、物联网生态链：全场景覆盖与技术外溢
1. 智能家居：
- 核心企业：云米（空调、冰箱）、紫米（充电器）、石头科技（扫地机器人）。
- 新增布局：苏州坦途智能（电动滑板车）、宁波轻美电器（洗碗机）等企业加入，覆盖短途出行和厨房场景。
2. 技术协同：
- 澎湃智联平台：连接设备超 10 亿台，支持 60 + 品类控制卡片，实现 “人车家” 跨端协同。
- AI 赋能：HyperMind 中枢学习用户习惯，自动化场景触发效率提升 40%。
四、供应链风险与应对策略
1. 地缘政治风险：
- 应对：在印度、印尼等地新建工厂，本地化率超 60%，规避关税壁垒。
- 案例：印度工厂生产的 Redmi Note 14 系列，零部件本土化率达 75%。
2. 技术卡脖子：
- 突破：与中芯国际合作开发 7nm 芯片，2025 年流片，计划 2027 年量产。
- 替代：长江存储 128 层 NAND 闪存用于 Redmi K80 系列，成本较三星低 12%。
五、行业趋势与竞争格局
1. 国产替代加速：
- 华星光电、豪威科技等国产厂商在屏幕、传感器领域份额持续提升，小米通过订单反哺技术升级。
- 数据：2025 年小米国产零部件采购占比达 58%，较 2023 年提升 15 个百分点。
2. 生态链护城河：
- 小米生态链企业超 500 家，覆盖 80% 智能家居品类，AIoT 设备年出货量超 3 亿台。
- 案例：美菱冰箱接入小米 IoT 平台后，销量同比增长 220%。
总结
2025 年小米供应链的核心逻辑是 **“自研突破 + 国产替代 + 生态协同”**。在芯片、屏幕等关键领域，小米通过自研与国产厂商合作降低对外依赖；在制造端，自建工厂与代工互补提升效率；生态链则通过技术共享形成差异化竞争。未来，随着自研芯片量产和全球化布局深化，小米有望在高端市场进一步突破，但需警惕技术迭代风险和地缘政治影响。